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期刊收錄: 不限 SCI SCIE

Journal Of Electronic Packaging

Journal Of Electronic Packaging
期刊全稱:Journal Of Electronic Packaging
簡稱:J ELECTRON PACKAGING
ISSN:1043-7398
ESSN:1043-7398
研究方向:工程技術 - 工程:電子與電氣
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Journal Of Electronic Packaging英文簡介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

Journal Of Electronic Packaging中文簡介

《Journal Of Electronic Packaging》是一本由ASME出版商出版的專業工程技術期刊,該刊創刊于1989年,刊期Quarterly,該刊已被國際權威數據庫SCIE收錄。在中科院最新升級版分區表中,該刊分區信息為大類學科:工程技術 4區,小類學科:工程:電子與電氣 4區;工程:機械 4區;在JCR(Journal Citation Reports)分區等級為Q3。該刊發文范圍涵蓋工程:電子與電氣等領域,旨在及時、準確、全面地報道國內外工程:電子與電氣工作者在該領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態、技術革新等,促進學術交流,鼓勵學術創新。2021年影響因子為1.931,平均審稿速度>12周,或約稿。

中科院分區最新升級版(當前數據版本:2021年12月最新升級版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

JCR分區(當前數據版本:2021-2022年最新版)

JCR分區等級 JCR所屬學科 分區 影響因子
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 1.931
ENGINEERING, MECHANICAL Q3

期刊指數

影響因子 h-index Gold OA文章占比 研究類文章占比 OA開放訪問 平均審稿速度
1.931 46 1.18% 90.57% 未開放 >12周,或約稿

IF值(影響因子)趨勢圖

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