The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
《Journal Of Electronic Packaging》是一本由ASME出版商出版的專業工程技術期刊,該刊創刊于1989年,刊期Quarterly,該刊已被國際權威數據庫SCIE收錄。在中科院最新升級版分區表中,該刊分區信息為大類學科:工程技術 4區,小類學科:工程:電子與電氣 4區;工程:機械 4區;在JCR(Journal Citation Reports)分區等級為Q3。該刊發文范圍涵蓋工程:電子與電氣等領域,旨在及時、準確、全面地報道國內外工程:電子與電氣工作者在該領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態、技術革新等,促進學術交流,鼓勵學術創新。2021年影響因子為1.931,平均審稿速度>12周,或約稿。
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
JCR分區等級 | JCR所屬學科 | 分區 | 影響因子 |
Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q3 | 1.931 |
ENGINEERING, MECHANICAL | Q3 |
影響因子 | h-index | Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | OA開放訪問 | 平均審稿速度 |
1.931 | 46 | 1.18% | 90.57% | 未開放 | >12周,或約稿 |